μModule 设计和制造资源

µModule 电源产品通过把电源功能电路集成在一个紧凑型模压塑料封装中,简化了复杂电源电路的实现、验证和制造。下面列出了针对产品选择、设计、评估、仿真、布局、PCB 装配和封装的指导。

 

 设计资源

 制造资源

 

设计资源

选型指导

 

免费仿真工具

  • 下载 LTspice IV,其为我们功能强大的免费原理图捕获和仿真程序,适用于 DC/DC μModule 产品的模型和演示电路。
  • LTpowerCAD 是一款备选的 DC/DC μModule 产品选择工具。该工具还可在外部组件选择过程中为您提供帮助,并确认针对您独特应用的稳定性。一旦完成,即可容易地把设计方案导出至 LTspice 以进行仿真。
  • LTpowerPlay 是一种基于 Windows 操作系统的强大开发环境,可支持凌力尔特的数字电源系统管理 (PSM) 产品

 

演示板、软件和光绘文件

为所有产品提供了演示板、光绘文件、手册及相关软件。请访问 演示板网页或相关的产品网页。

符号和焊脚

 

FPGA 参考设计

 

电性能

如果获取其他的设计信息和应用信息,请查阅产品数据表或下列文件:

 

热性能

 

EMC 测试报告

 

制造资源

快速入门指南

有关处理 LGA 和 BGA 封装之温度敏感性、回流焊和装配的简要参考

 

PCB 装配和制造指引

LGA 封装: 凌力尔特 µModule LGA 封装的装配考虑
BGA 封装: 凌力尔特 µModule BGA 封装的装配考虑

为以下事项提供了完整的指南:

  • 封装构造
  • PCB 设计指引
  • 湿度敏感性、包装、发运和烘焙
  • • 电路板装配工艺
    • 丝网印刷
    • 模板设计
    • 焊膏,关键工艺参数
    • 安置
    • 回流焊温度曲线
    • 清洗
    • 移除和返工

 

装运数量和托盘尺寸

 

材料声明和 RoHS 标准

如需获取具体产品的材料声明信息,请点击这里以下载针对所有µModule 解决方案器件型号的材料声明

如需了解有关我们 RoHS 计划的一般信息,请访问我们的无铅计划和 RoHS 相符性 网页。

 

封装和电路板极可靠性

来自连续进行的可靠性测试之数据报告定期更新,并可以通过下面的链接访问。

 

湿度敏感性

如需了解 µModule 器件的湿度敏感性,请点击这里或参见产品数据表的第 2 页。