设计支持
μModule 封装、装配和热设计
凌力尔特的 μModule® 解决方案把集成电路和无源元件组合在单个封装之中。这种 μModule 集成了多项技术，旨在提供一款具成本效益的先进解决方案，这种解决方案最大限度地扩大了可用板级空间，并改善了电性能和热性能。
该 μModule 采用模压树脂密封工艺制成一个实心阵列，并对各个单元进行单切割。所有 μModule 组件都是无引线型的，电连接通过焊盘阵列来实现。
- 快速入门指南
- 选择指南
- 封装信息
- PCB 装配和制造指引
- 热性能
- 电性能
- LTspice/SwitcherCAD 模型和演示电路
- 材料声明和 RoHS
- 演示电路板
- 可靠性
- EMC 测试报告
(EN55022/CISPR22 Class B)
快速入门指南
有关 LGA 封装的湿度敏感度、回流焊和装配的简要参考资料。
选择指南
如需获取 μModule 产品的可分类选型表，请访问：
如需获取某款特定产品的数据表和完整的产品信息，只需把器件型号键入本网页顶部的搜索框内即可。
封装信息
系列中的产品采用焊盘栅格阵列 (LGA) 封装。如需了解封装尺寸和装运信息，请查阅：:
PCB 装配和制造指引
AN117 — DC/DC uModule 稳压器印刷电路板设计指引提供了完整的指导：
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LGA 封装的 PCB 设计指引
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元件布局
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布线
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散热和电气过孔
AN100 — 推荐的焊盘图形以及装配和返工指引提供了有关下列事项的完整指导：
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LGA 封装的 PCB 设计指引
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焊盘图形设计
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焊膏丝印过程
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封装至电路板装配过程
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返工
AN114 — 评估 μModule 产品系列的 LGA 封装、第二层互连的完整性提供了有关下列事项的信息：
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LGA 封装在热性能方面拥有的好处
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LGA 焊盘结构
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封装的回流焊接和互连完整性
热性能
AN103 — LTM4600 DC/DC μModule 热性能和
AN110 — LTM4601 DC/DC μModule 热性能提供了有关下列事项的完整参考信息：
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LGA 封装热性能
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散热
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强迫气流
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电流降额
- 第二部分 (共两部分)：热性能和布局
电性能
如需了解其他的设计信息和应用信息，请查阅产品数据表或下列文档：
- AN119A — 采用高集成度 DC/DC μModule 稳压器系统给复杂的 FPGA 型系统供电
- 第一部分 (共两部分)：电路和电性能
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DN430 — 采用 9mm x 15mm 封装和重量仅 1 克的 8A、低电压、扁平 DC/DC μModule 稳压器
LTspice/SwitcherCAD 模型和演示电路
下载 LTspice/SwitcherCAD, 这是我们功能强大和免费的费原理图捕获和仿真程序，用于所有 μModule 产品的模型和演示电路。
如需获取随时可以运行的 LTspice 演示电路，请查阅产品网页 (把器件型号键入本网页顶部的搜索框内即可)。
材料声明和 RoHS
LGA 封装采用一种金制镀层，并且完全符合 RoHS 标准 (不含该标准所限制使用的 6 种有害物质)。如需了解特定产品的材料声明信息，请单击这里以下载所有模块产品的材料声明。
如欲了解有关我们 RoHS 计划的一般信息，请访问我们的无铅封装计划和RoHS标准相符性网页。
演示电路板
如需获取 μModule 产品的演示电路板信息和布局文件，只需把器件型号键入本网页顶部的搜索框内、并单击该页顶部的“订购信息 (Order Info)” 标记即可。
可靠性
μModule 为完整系统解决方案提供了 IC 级的可靠性。如需获取最新的可靠性信息，只需把器件型号键入本网页顶部的搜索框内、并在产品网页右侧的“文档 (Documentation)” 栏下查找“可靠性数据 (Reliability Data)” 即可。
